聊一款做工精致的翻转笔记本(6)

表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为42.5℃，WASD键位区在37℃附近，，方向键35.4℃，腕托温度为34.7℃。 [本文来自：www.11jj.com]

总的来说，惠普ENVY x360 13的散热表现一般，在高负载下核心温度虽然不高，但功耗已经降低到15W。

在Stress CPU测试下还能保持稍高的频率，但如果用P95烤机，CPU会维持1.6GHz的默频。

R5 2500U是一颗能耗比较低的CPU，如果要达到i5-8250U以上的性能水平，需要22W左右的功耗，15W的功耗下性能会降低。

表面温度方面，高温区域分布在热管四周，从键盘左部到键盘中部，好在WASD和方向键这些常用键位温度不高。但底面热管附近区域温度基本达到40℃以上，说明在高负载下这本子并不适合长时间拿在手上或放在腿上使用。

不过，对于这类轻薄本的日常使用场景，基本不会出现高负载的情况。

总的来说，在5000左右价位段，惠普Envy x360 13保持了Envy系列的高端做工，在意做工的消费者完全可以放心。

不过，Ryzen的功耗表现使得它的续航成绩一般，并且由于翻转后会挡住出风口，因此将其翻折后需要注意软件的负载。

值得一提的是，这块触摸屏的色准表现相对一般，如果在后续机型中能够改善一下色准问题就好了，或者考虑校色后使用。