5G轻松达 8核皆可超——9代处理器 10纳米还没来

酷睿是个好牌子，英特尔最成功的奔腾，延续到5代上下就让位于它，而它的第9代产品已经来了！稳稳地一年一代，谁都别挑事儿！ [原文来自：www.11jj.com]

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眼晕不？不只是媒体送测的9代酷睿处理器使用了五边形包装，里面也被各种五边形线条所充斥。不过，这样品好歹是平面的~~零售包装是12面体——每一面都是五边形……包装可是相当的那个复杂，比“饭盒”看起来别致多了，占地儿的能力也是相当的一流。

剩下一件没有得到最后确认的事情是，这款12面体包装都有哪几款产品会使用。按照包装上的文字来讲，9th Gen Core i9 Unlocked，也就是没有锁频的9代Core i9，但是这一届Core i9包括了LGA 1151..的K系列——Core i9-9900K（本次测试的这款），还有2066..的Core X系列（目前为6款，11月5日上市）——理论上它们也属于9代产品。而大概率还是会换个包装的。

言归正传，让我们说说凭啥这一届产品可以叫做，或者为何叫做“9代”。按照当年45nm制程时所公布的Tick-Tock演进策略，14年就被首次用于Broadwell的14nm制程早该作古：2015年更新架构后的2016年，也就是7代酷睿发布的时候，10nm就应该来了。然而，卡壳在14nm节点上的英特尔，每年塞给酷睿一个“+”。10月8日纽约发布会的时候，英特尔CCG集团副总裁Anand Srivatsa正式确认9代酷睿的制程工艺升级到14nm++，进一步优化频率和功耗表现，是更多一个“+”的主要制程方面的改进。

因此，目前已经发布的9代酷睿产品的核心代号为Coffee Lake-S Refresh——整整一年前，不锁频的Coffee Lake-S，首次引入了6核，作为最高规格特性。而今天的9代产品中只有Core i5-9600K还是6核，Core i7和i9已经全面升级到8核，终于在数量上追平了竞争对手。于是，性能的高下，只剩下频率这个问题了，这恰恰是英特尔最长的长项，靠炉火纯青的14nm制程足矣。

说实话，现在看着9代酷睿的标价，挺没感的：Core i9-9900K价格是4999元，是美元数字的10.2倍，没有折扣还缺货，其他两款产品（3799元及2699元）基本也是10倍出头的价格，不是英特尔黑国人——税来如山呀！

其他的都扯远了，还是说说产品本身吧。14nm制程，还是300mm直径，PS的图也还是大约能算出每片晶圆的8核DIE产出量：350个，比6核DIE产出少60个左右。这也算是近来英特尔处理器缺货的一个原因吧。

下图为友媒“开盖”后的比较数据，CHIP对英特尔公布的数据和照片持部分保留态度。根据上图的DIE照片，虽然可以清晰地看到两代产品6或8个CPU核心，但是不能精确地呈现Cache占用面积的差异——两图均只有3个Cache簇。从上代产品开始，酷睿处理器的L3 Cache（DIE左侧）已经换用MLC，8代的最大12MB和9代的最大16MB，4MB使用的晶体管数量在1亿个左右，约为8700K的1/20。当然，英特尔完全有可能用冗余的晶体管制成更多的L3 Cache，以至于Core i9-9900K（8核16MB）和Core i7-9700K（8核12MB）的DIE一样大。如此说来，“只有”6个核心的Core i5-9600K的DIE会长成啥样子呢，难道再浪费些可以用来做Cache的晶体管么。

与其说9代酷睿采用了新的CFL-R架构或14nm++制程，不如说它在频率和核心数量上的二维延伸。而且可以明确地告诉大家，这种延伸和此前的不延伸，很大程度上是市场行为，而非技术因素，用好听的话来说就是有技术储备，难听的话就是此前没竞争闷头..。

没有10nm制程的英特尔，把14nm的剩余价值榨个溜够。从7代Core i7-7700K的4核4.5GHz、8代Core i7-8700K的6核4.7GHz，直到9代Core i7-9700K的8核4.9GHz，你说它不是故意的么！自从去年引入Core i9品牌，今年又把这个品牌导入移动..和主流桌面..，Core i7品牌的地位事实上下降了。因此为了突出Core i9的高大上，又故意把9900K的最高睿频频率放到了仅增加一个步进，却跨过5GHz门槛的水平线上，而无论是超线程还是16MB L3 Cache，都是从Core i7-9700K上割下来的，并非增值。

另一个角度的市场因素，5GHz睿频的“首创”是6月初为了纪念8086处理器诞生40周年而推出的Core i7-8086K，它可以算得上是8700K的升级版本，仍是6核，基础运行频率和最高睿频都增加了300MHz。刚好CHIP手中也有一颗，下图中右侧的就是它。此前，4GHz的基础运行频率，也只有不具备睿频功能的Core i3-8350K和4核顶级兼首款不锁频产品Core i7-7700K才能达到。题外话综合下来，Core i7-8086K着实是一颗具有特殊技术及市场意义的产品，3999元的价格，大家斟酌了。

从技术层面来说，核心数增加1/3，基础频率从8700K的3.7GHz降低一个步进到3.6GHz幅度可谓非常的小，要知道上一次增加1/2核心数量（同样是2个）时，基础频率可是从4.2GHz掉下来的，14nm工艺不断优化带来的改进还是十分明显的。而几年以来，数字上TDP从91W上升到95W，实际处于同一水平。反观AMD，虽然制程率先从14nm升级到12nm，不仅Ryzen 7 2800X卡壳，而且次一级的2700X TDP也有105W，比上1700X基频提升300MHz（现为3.7GHz）、TDP增加10W，为了频率所付出的代价相当可观，令人唏嘘不已。当然，A-fans值得夸耀的是，次旗舰2700X的基础频率仍比9900K高100MHz，同样的8核16线程，价格只有后者的一半。

在CHIP实验室里，5GHz早已不是什么巅峰表现。不使用特殊的超频手段和设备，都是市场上可以买到的标准化大众化产品，风冷、不优调CPU及BIOS参数，7700K就已经摸到了5GHz，那时还不是全核心。从14nm+的8代酷睿开始，所有K后缀，也就是开放超频的产品，均能做到全核超频到5GHz，包括“入门级”产品Core i3-8350K。

4代3年延续LGA 1151接口，对消费者来说是个莫大的好消息，而且英特尔官方宣布，9代酷睿将兼容全部300系列芯片组，即去年和今年推出的产品。这话也要分两头说，好听的是消费者在主板上的投资可以节约——仅限去年以来；难听的就是300系列的特性没比100及200系列升级多少，却不兼容，没见很多厂商已经破解100系列芯片组支持8甚至9代酷睿。话都没错，兼容都是有限度的，而且里外里也要花钱。如CHIP此前重金采购的败家之眼Maximus IX Formula，如今已经在哪里吃土许久，各方面被最新的“最小”败家之眼吊打，有兴趣的朋友可以翻看下昨天的推文。

从本质功能上来说，Z390芯片组的改进还不如处理器层面呢，但是CPU集成度这么高，有什么办法呢。除了各种灯效和开放出的超频功能之外，Z390进一步集成了各种外接设备的数字处理功能，这种集成除了降低周边配件的成本，对于消费者的另一层面价值是更容易超频了。比如200系列开始，英特尔隔离了显示卡、内存和扩展PCI-E插槽的时钟，调整CPU基频时不影响显卡及外接设备的RTC，于是非专业化/职业化超频大爆发，5GHz就是那个时候被突破的。Z390芯片组动作更大，特别是在开放内存超频层面。9代酷睿标称内存速度为DDR4-2666，而实际上DDR4-3600已经满天飞，华硕ROG更是拿4500+来说事，更要命的是，还都做到了，就现在！记好这个MEMOK II功能。

兼容，不仅体现在芯片组或主板可以工作上，也需要周边配套设施可以工作，比如说散热器。去年Ryzen来的时候，卡扣的变化就让一众散热器厂商手忙脚乱，作为个中老手，，英特尔干得很绝，悄悄地。

Core i9-9900K的PCB、外壳及DIE的厚度都出现了设计上面的调整，几个方面累加在一起，对CPU安装的影响只有+0.15mm，对应螺栓刚性固定的散热器，基本只有固定栓旋转1/3~1/2周水平，极难察觉；而对弹簧非刚性固定的散热器来说，厚度增加可带来额外下压力，提高散热表现。

PCB厚度增加，既有核心数量增加，对应布线调整、增加层数的因素，也不免有散热器越来越重、压力越来越大情况下，增厚避免损坏的考虑。根据友媒开盖后对DIE厚度的测量，DIE的厚度，更确切的说是DIE封装的厚度也有所增加，这就不太好解释了，姑且都当作优化散热的设计吧。

众多牙膏愤懑者所抱怨的钎焊散热（Solder Thermal Interface Material，STIM）被9代酷睿正式引入，好处巴拉巴拉一大堆，结论是提高散热能力——早干嘛去了呢……

细思极恐的是，如果DIE封装厚度当真增加了0.45mm，PCB增加0.20mm，整体厚度仅增加0.15mm，那就是STIM和HIS（顶盖）的整体厚度减少0.50mm！即总计“只有”2.53mm，考虑到HIS承压增加因此不能减小厚度（此前为1.8mm左右），那么STIM只有0.5mm厚左右，和开盖超频玩家自己干的水平一样了！既然都能批量制造出这样的品质，何苦还开盖超频呢。

铺垫了一轮CHIP不开盖超频的理由，下面我们先看看别人家的超频数据吧。

目前有关酷睿i9-9900K的极限超频记录还不多，超频玩家Der8auer所在的团队在最新的一次尝试中将它超频到了7613MHz，此时外频102.73MHz，倍频74x，-230℃。

这是Core i9-9900K本来的样子，1.85版的CPU-Z还不能正确认出它的核心代号，系列也认错了。16MB全核共享的L3 Cache，每核心256KB总计2MB L2 Cache，很奢侈的配置。核心步进和修订参数上，9900K比8086K调整很多，其中最为重要的就是酷睿处理器的幽灵和熔断等一系列漏洞被彻底从硬件层面封堵。换句话说，此前打补丁损失性能的问题没有啦，商业用户可以放心啦。

在CHIP实验室条件下（22℃室温，风冷散热），9900K和8086K均可达到全核心5GHz水平，并且通过所有性能测试。同时，开启XMP配置后，双通道稳定运行在3600-16-18-18-36时序上，并以此完成所有性能测试；略增电压到1.375V，可以稳定运行到4000MHz水平；8GB模块单条加电压至1.487V时，同时开启MEMOK II功能（跳过内存错误检测），可以4550MHz进入Windows 10系——微超主板标称值。由此可见，Z390芯片组的内存超频能力是非常强悍的，即便不使用高频率或超频内存，普通内存也有机会运行在远高于标称频率的速度水平上，特别是配合ROG主板的对应特性——关闭MEMOK II功能时，4200MHz仅能进入Windows。

CHIP的性能测试数据将展现“3”个产品：8086K@4GHz、9900K@3.6GHz和9900K@5GHz，前两者开启睿频功能，而9900K@5GHz全核锁定。

性能

总结

受测试软件自身设计限制，CPU-Z和CINEBENCH的测试成绩并不稳定，对散热条件非常敏感。换句话说，如果散热条件好，成绩，特别是多核成绩还有大幅度提升的可能，比如我们把普通的风冷散热器换成了液冷之后，超频状态的9900K的CPU-Z多核性能又提高了2%，这1200元的投入是否值得，见仁见智了。