7nm双杀 AMD全面加速企业级产品布局

虽然11月初已经在旧金山露面，但是有关最新的7nm CPU和GPU的信息，AMD在15日的大中华区合作伙伴峰会上给出了更多信息。

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找到感觉的AMD，一年多来在Zen核心的道路上飞速提升，从去年的Zen、年初12nm制程的Zen+，再到率先引入7nm制程到CPU及GPU产品上，AMD实现了全面的超越。

15日，在AMD大中华区合作伙伴峰会上，AMD详细介绍了即将推出的“Zen 2”处理器核心架构的全新细节，并首次公开展示了代号为“Rome”的下一代7nm EPYC（霄龙）服务器处理器。革命性的“Zen 2”处理器核心架构采用突破性的Chiplet设计，是模块设计方法的最新成果。将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合，“Zen 2”实现了性能、电量消耗和密度的跨世代巨大提升，有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求；并带来了更优良的执行流水线，更优良的分支预测器，更出色的指令预取，重新优化的指令缓存和更大的运行缓存，更强的浮点性能，以及领先的安全性。

代号为“Rome”的全新一代服务器处理器率先采用先进的7nm制造工艺，拥有最高达64个“Zen 2”核心，更高的每周期指令性能以及I/O和内存带宽，首次支持PCI-E 4.0标准，与当前的AMD EPYC（霄龙）处理器相比，每个插槽的计算性能提升为2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的AMD EPYC（霄龙）服务器..。该处理器现在已经给客户提供样片，正式发布时间待定。

除了CPU，7nm制程也被引入到AMD Radeon Instinct MI60和 MI50加速器上。该加速器是首款采用该制程的数据中心级GPU，其超高的计算核心密度和32GB HBM2显存、PCI-E 4.0、端到端的ECC数据保护等特性，为下一代深度学习、HPC、云计算和渲染应用程序带来所需的计算性能。

此外，，AMD还发布了采用12nm制程工艺的AMD Radeon RX 590显卡产品，该产品比此前的RX 580有着12%的性能、15%的频率提升，目标填补RX 580和RX VEGA 56之间近千元的市场空白。同时，该产品还带来了提升显示质量的FreeSync 2.0技术，把屏幕最高刷新速度提升到144Hz，并且有足够带宽容量传输HDR信号，进一步提升游戏体验。

Scott Aylor：Rome的推出，不仅可以进一步提升AMD的云服务器竞争能力，同时在虚拟化的密度提升、企业级应用和HPC高性能计算等应用场景增强竞争力。另外，中国客户对成本非常敏感，AMD帮助他们定制化设计的系统很大一部分都会采用EPYC单路（服务器）设计，用以取代双路产品，更多的核心处理能力，以及更好的I/O性能、更大的内存带宽优势，对用户的吸引力非常大。除了性能更为出色的7nm制程工艺，Rome采用了新的基于Chiplet设计的ZEN 2核心架构，整体由8个计算核心芯片和1个I/O核心芯片组成，前者取消了此前产品的I/O功能，可以有效地提升整体处理器性能，同时更为对称的核心结构，可以让软件优化变得更简化，实现更高的效率。

Joe Macri：Rome的每个MCM上面有9个DIE，L3 Cache和计算核心位于运算DIE上。除了MCM的连接设计这样的改变之外，还有其他的一些提升和优化，包括能够做整数和浮点运算的幅度提升了，有更高的IPC性能，还有安全性方面的优化，7nm能够去做到更高的频率，更好的电压，所以每瓦性能能够有一个提升，另外包括在功耗，在核心数在密度方面也是有提升的。每个运算DIE和I/O DIE使用新的更高性能的GMI直接连接，I/O（128个PCI-E 4.0通道）和内存（8通道DDR4）控制功能都在后者上，这样的结构具有延迟的对称性。也就是说，包括内存的分配，任务的调度，是对称的，这是个很大的优势，我们都知道对称比不对称要容易操作很多。有关Rome的更多架构细节，正式发布后才能详细透露。Rome向前兼容Naples（上一代EPYC）并向后兼容未来的Milan，不仅是所使用的插座，还是从Rome开始采用的PCI-E 4.0都具有向前的兼容能力。考虑到兼容的需求，Rome的系统层设计没有改变，还是单路PCI-E通道数量为128个，双路时使用64个通道交叉互联。