分手苹果，高通新欢竟是TA们！(2)

[转载出处：www.11jj.com]

但在基带芯片上，为了实现全网通的市场需求，苹果在多代产品中一直选用高通的基带芯片。不过，由于近年来高通与苹果的交恶，苹果开始转而逐渐采用英特尔的基带芯片，在iPhone X手机中，苹果在非全网通版本中开始采用英特尔基带芯片。而在去年发布的iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR中则开始全线采用英特尔基带芯片。苹果显然想补上相较于三星华为在自研基带上的短板，进一步优化手机的功耗，提升产品的用户体验。

苹果让高通份额一跌再跌

显然，通过上文不难产生推测，那就是苹果的自研芯片策略肯定会先后影响到三星、高通、英特尔的半导体业绩。但实际上，这三家公司的半导体业务却是完全不同的三种经营类型，三星主要依赖DRAM业务，高通属于ASSP类型，英特尔则主要以MCU为主。从近三年的半导体业务市场份额排名走势来看，在2016年，英特尔排名、三星第二、高通第三，但在2018年，三星升至、英特尔第二，高通却已经跌落至第六位。

从市场份额排名的变化不难发现，三星、英特尔在市场份额的排名变化不大，即便成为了苹果的基带新宠，英特尔的老二地位也依旧不变。原因则在于三星的闪存业务近年来受到DRAM价格不断上涨的利好影响，让三星一跃成为半导体行业的老大。英特尔作为主导Win+X86生态的核心，在PC领域依旧有着足够的话语权，即便像三星所依靠的DRAM业务，接口定义的主导权也在英特尔手中。5G业务上，英特尔也更加侧重企业市场，苹果一家在基带芯片上的选择很难严重影响英特尔在半导体业务上的地位。

但是，高通的情况就不同了，高通是一家典型的ASSP类型公司，ASSP即Application Specific Standard Parts，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。这样的公司多采取专注服务于几个大客户需求的策略，遵循“80/20法则”。高通市场份额在三年中一跌再跌，就在于触犯了“80/20法则”，苹果作为曾经其最重要的大客户，也为其带来了大量的业绩。与大客户产生交恶的直接后果便是高通在2018年的市场份额年增长率为-4.5%，已经出现负增长。

高通“赶帮超”的5G日程表

实际上，高通目前所对外展现出的5G愿景的进程明显快于运营商的布网节奏。从运营商的角度上看，5G的试商用时间基本锁定在了2019年下半年，，正式商用时间为2020年。运营商的疑虑在于，目前甚至还没有收回4G的建设成本，对于5G网络的部署从商业的角度上讲缺乏热情，这也造成了很多设备商在向运营商推广5G的过程中，也一并向运营商他们的一些5G项目解决方案，例如云VR、工业自动化等项目，来帮助运营商增强在5G时代的赢利信心。目前，分析机构普遍认为，到2025年企业客户和消费者才能看到50%的全球覆盖率，5G手机在2019年也很难迎来普及，2020年下半年才逐渐开始被大量用户所选购。