重磅预测|2022年全球5G手机出货量将超14亿部(内附视频)

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北京时间12月4日凌晨,美国高通公司在夏威夷举办第四届骁龙年度手艺峰会。高通总裁安蒙(Cristiano Amon)透露,2022年全球5G智好手机累计出货量估量将跨越14亿部,2025年全球5G连结数估量达到28亿。截止今朝,全球跨越40家运营商在安置5G收集,跨越40家终端厂商发布推出5G终端。


在2018年骁龙手艺峰会,高通发布了骁龙855 5G移动平台。时隔一年,高通发布了面向2020年旗舰市场的骁龙865 5G移动平台,该平台搭配X55外挂基带使用,撑持自力及非自力组网、Sub-6 GHz及毫米波。值得一提的是,865平台集成AI引擎 ,角力能力达到15TOPS。据高通高级副总裁兼移动生意总司理Alex Katouzian透露,865角力能力是上一代产品的两倍,是其他安卓阵营产品的三倍。


按照通例,高通每发布移动平台,都有终端厂商站台撑持。小米集体连系创始人林斌、OPPO副总裁吴强现身现场,发布小米10及下一代OPPO旗舰机将搭载骁龙865. 林斌还透露,小米搭载高通芯片的手机累计跨越4.27亿部,小米还将在2020年发布跨越10款5G智好手机。


高通还现场发布了集成式5G移动平台骁龙765,内部集成X52基带,撑持SA/NSA、Sub-6GHz及毫米波,以及DSS动态频谱分享,峰值下载速度达到3.7G/s. HMD Global首席产品官Juho Sarvikas透露,HMD在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及,将采用骁龙765移动平台推出代价适中、知足未来需求的5G手机。


Alex Katouzian还发布了骁龙865和765模组化平台,旨在为行业供给便捷实现5G规模化安置所需的对象,匡助客户降低斥地成本,更快速地推出具有全新工业设计的智好手机和物联网终端。


对于高通为何将基带集成到7系而非8系平台,高通中国区董事长孟樸透露,高通为旗舰机供给外挂式5G 基带,是出于去年手机厂商搭载骁龙855平台时,去掉X50基带就可以将手机持续作为4G旗舰机,865也是出于相同的考虑。865的机能功耗都不逊于竞争厂商。他同时指出,明年中、美、欧的旗舰手机会向5G过渡,当4G旗舰机与5G旗舰机并存,消费者往往会选择后者,高通估量明年5G智好手机销量将达到2亿部。



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