重磅预测｜2022年全球5G手机出货量将超14亿部（内附视频）

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北京时间12月4日凌晨，美国高通公司在夏威夷举办第四届骁龙年度手艺峰会。高通总裁安蒙(Cristiano Amon)透露，2022年全球5G智好手机累计出货量估量将跨越14亿部，2025年全球5G连结数估量达到28亿。截止今朝，全球跨越40家运营商在安置5G收集，跨越40家终端厂商发布推出5G终端。

在2018年骁龙手艺峰会，高通发布了骁龙855 5G移动..。时隔一年，高通发布了面向2020年旗舰市场的骁龙865 5G移动..，该..搭配X55外挂基带使用，撑持自力及非自力组网、Sub-6 GHz及毫米波。值得一提的是，865..集成AI引擎 ，角力能力达到15TOPS。据高通高级副总裁兼移动生意总司理Alex Katouzian透露，865角力能力是上一代产品的两倍，是其他安卓阵营产品的三倍。

按照通例，高通每发布移动..，都有终端厂商站台撑持。小米集体连系创始人林斌、OPPO副总裁吴强现身现场，发布小米10及下一代OPPO旗舰机将搭载骁龙865. 林斌还透露，小米搭载高通芯片的手机累计跨越4.27亿部，小米还将在2020年发布跨越10款5G智好手机。

高通还现场发布了集成式5G移动..骁龙765，内部集成X52基带，撑持SA/NSA、Sub-6GHz及毫米波，以及DSS动态频谱分享，峰值下载速度达到3.7G/s. HMD Global首席产品官Juho Sarvikas透露，HMD在2020年的重中之重是实现5G的进一步普及，将采用骁龙765移动..推出代价适中、知足未来需求的5G手机。

Alex Katouzian还发布了骁龙865和765模组化..，旨在为行业供给便捷实现5G规模化安置所需的对象，匡助客户降低斥地成本，更快速地推出具有全新工业设计的智好手机和物联网终端。

对于高通为何将基带集成到7系而非8系..，高通中国区董事长孟樸透露，高通为旗舰机供给外挂式5G 基带，是出于去年手机厂商搭载骁龙855..时，去掉X50基带就可以将手机持续作为4G旗舰机，865也是出于相同的考虑。865的机能功耗都不逊于竞争厂商。他同时指出，明年中、美、欧的旗舰手机会向5G过渡，当4G旗舰机与5G旗舰机并存，消费者往往会选择后者，高通估量明年5G智好手机销量将达到2亿部。