年产量将达36亿颗！长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶

近年来，跟着5G手艺快速商用，系统级封装模组需求络续扩大，客户订单进步神速，新厂房建成投入使用后将能更好地知足客户的订单需求。

长电科技CEO郑力教师出席活动并揭橥讲话，表达了对5G市场及新厂房项目未来的瞻望。经由一系列的集体内部资源整合与调整，长电科技核心竞争力获得进一步提升，公司业绩实现了快速增进。高密度系统级封装模组项目将进一步提升长电科技的高端封装手艺能力与产能。

长电科技执行副总裁罗宏伟教师、集成电路事业中心兼星科金朋江阴厂总司理李全兵教师、长电提高总司理张国栋教师、相关培植单元单子领导也出席了此次新厂房的封顶典礼。