2018高层次人才创新创业无锡交流大会—高端人才招聘会将于8月11日(周六)9:00-13:00在锡州花园酒店举办,近期小编将陆续发布此次高端会参会单位简介和职位信息,方便大家提前了解招聘信息、投递简历。
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公司介绍
中国电子科技集团公司第五十八研究所拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
部分招聘职位
数字IC设计工程师(博士后岗位)
岗位职责:
1.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证;
2.负责电路RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计;
3.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计及验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
任职要求:
1.熟悉数字IC设计流程;
2.熟练Verilog代码编写,了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等;
3.熟练使用数字IC设计的EDA工具;
4.硕士及以上学历, 3年以上工作经验。
模拟IC设计工程师(博士后岗位)
岗位职责:
1.负责模拟电路的设计、仿真、验证等工作;
2.负载评估工艺,提出工艺需求;
3.完成模拟电路及IP的测试。
任职要求:
1.有模拟电路设计开发经验,参与过完整的产品开发及流片、导入流程;
2.能够熟练使用Synopsys/Candence/Mentor等IC设计软件,熟悉Spectre、Hspice、hsim等仿真工具;
3.对芯片中一个或多个常用模块有深入理解,如PLL、ADC、Driver等;
5.具有数模混合电路设计基础,能使用Verilog/Verilog-A建模;
6.硕士及以上学历, 3年以上工作经验。
SoC设计工程师
岗位职责:
1.负责子系统及子模块设计;
2.完成芯片级的IP集成;
3.完成芯片级/模块级综合。
任职要求:
1.熟悉数字电路基本原理,有较强的RTL设计与仿真能力;
2.熟悉常用EDA工具;
3.具备一定脚本能力;
4.硕士及以上学历, 3年以上工作经验。
硬件工程师
岗位职责:
1.根据总体方案,与软件工程师协同进行硬件资源的规划和方案制定;
2.进行硬件器件的选型,应用电路的设计和硬件参数的计算,并绘制硬件原理图;
3.与Layout工程师配合或独立绘制PCB;
4.进行硬件调试、测试和功能验证,并编制生产用硬件调试、测试细则;
任职要求:
1.熟练掌握常用数字和模拟电路原理,可以独立设计常用功能电路;
2.能使用Candence或AltiumDesigner熟练进行原理图设计,了解Layout的相关要求;
3.熟悉PCI/PCIE,RapidIO等接口;
4.熟悉C语言,熟悉Verilog或VHDL硬件描述语言;
5.本科及以上学历,5年以上工作经验。
注:最新最全职位信息,,可点击“阅读原文”查看2018高层次人才创新创业无锡交流大会—高端人才招聘会专题,以专题内容为准。
简历投递
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