专利风险预警： BAW滤波器封装结构，从产品到专利的分析方法

前言

BAW（体声波）滤波器的主要供应商包括博通（Avago）、Qorvo、Skyworks、太阳诱电和 EPCOS（TDK），它们占据了全球95%以上的市场份额。国内厂商在滤波器市场上处于弱势地位，技术实力、规模等各方面均落后于国外厂商，由于BAW滤波器，特别是高端滤波器市场变化快速，是明显的资本密集型行业，在小型化、集成化趋势下，呈现强者恒强的局面。

同样在专利布局上，国外主要供应商也较早进行了全面的布局，目前专利布局的市场主要包括中国、美国、..及欧洲地区，这对中国的企业要想进入这一技术领域带来更大的困难和挑战，稍有不慎，将会受到国际巨头的专利诉讼。

本文通过对EPCOS滤波器产品采用物理分析手段，获知其产品采用芯片倒装焊（flip chip）封装结构。根据产品封装结构的特点，有针对性地通过专利检索获得EPCOS相关滤波器的封装专利，针对EPCOS的专利布局特点，及早采取有效的专利规避策略，可以有效防范侵权风险。

1. 实物产品

本研究的实物产品为EPCOS（TDK）BAW滤波器（Low-loss BAW RF single filter for Bluetooth/WLAN） ，型号为B39242B8831P810，产品（图1）正面标识为 8KZE<R,背面为6个金属的焊盘。其中右上脚焊盘为信号输入端（input），左上角焊盘为信号输出端（output），其余4个焊盘为接地端（GND）。

图1  EPCOS BAW滤波器产品的正面与背面

2. 产品的封装结构分析

X射线分析结果（图2）表明该产品的芯片焊点通过倒装焊的方式与基板进行连接，同时发现在芯片上表面覆盖物应该是非金属物质，因为该层的颜色偏淡，X射线穿透能力较强所致。

通过X射线图片可以清楚看出，基板有三层金属层结构，每层结构通过金属柱连接。芯片与基板之间除焊接点之外，其他区域没有物质填充。