CES2019 看高通：30 多款 5G 终端在路上，C-V2X 车联网即将到来

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在 CES2019 的发布会上，高通只给了 5G 几分钟的时间，C-V2X 车联网以及车机系统成为了本次展会的重点关注对象。 [原文来自：www.11jj.com]

CES2019 正式开展的前两天，是大部分厂商集中召开发布会的时间，高通今天也没有例外。此前极客之选一直认为高通会在 CES 上继续强调骁龙 855+外挂 X50 基带组合带来的 5G 体验和性能提升，但是实际上本次发布会把更多篇幅用在了车联网上。

2019 年将有 30 多款搭载骁龙 SoC 的 5G 终端亮相

发布会一开始高通依然还是强调「连接」在现代科技中的重要性，并且表示 2019 年将会看到 30 多款搭载骁龙 855 SoC 和外挂 X50 基带的终端设备。并且，这些终端几乎都使用了高通 RFFE 射频前端解决方案。高通并没有透露哪款手机会首发骁龙 855+X50 基带，但从目前来看三星 S10 依然是最大概率的选项。

之后高通业也简短的介绍了 Wi-Fi 6 技术为家庭、运营商以及企业所带来的改变，但 5G 终端+Wi-Fi 6 的话题高通加起来也不过说几分钟而已。在接下来的 40 分钟内，高通重点介绍了 C-V2X 下的车联网解决方案以及实际应用场景中能带来怎样的功能体验。高通认为，C-V2X 能够提升路侧安全和交通效率，并且能够推动自动驾驶发展。

C-V2X 在未来汽车终端上将会扮演重要角色

首先高通秀了一波肌肉，用密密麻麻的品牌 logo 展示了已经共同参与高通解决方案的车企厂商。在现场，高通利用 Keynote 的方式演示了车对车（V2V）、车对行人（V2P）和车对基础设施（V2I）的其他安全场景，，展示了 C-V2X 技术目前能够针对哪些场景进行应用。